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国产芯又传好消息,前联电CEO孙世伟接掌紫光集团旗下的武汉新芯
  • 发布时间:2019-09-29
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  • 经过多年的发展,紫光集团在存储器设计和制造领域有一定的基础,积累了设计、生产、测试、解决方案建设的经验,致力于全球大批量生产和销售。在DRAM存储器领域,紫光西安紫光国信自主研发了全球首款嵌入式自检测与修复DRAM存储器产品(ECC DRAM)。此外,在3d nand闪存领域,紫光长江存储已成功开发,并小批量生产了32层3d nand闪存芯片。长江存储开发了XTacking TM技术,在3D NAND闪存芯片结构上取得了历史性突破。

    6月30日,紫光集团宣布组建DRAM存储业务集团。阎世景曾担任紫光德兰企业集团董事长。”台湾DRAM存储教父高琦是紫光DRAM商业集团CEO,标志着紫光DRAM存储领域新征程的开启。

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    高启全

    8月28日,紫光子公司武汉新网宣布,紫光集团全球执行副总裁孙世伟接替高启全出任武汉新网总经理兼CEO。

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    孙世伟

    从高启全到紫光DRAM企业集团,再到孙世伟带领武汉新芯,以及半导体领域众多精英人才加盟紫光,可以预见紫光在芯片领域正如火如荼。

    据紫光官方消息,孙世伟于2017年加入紫光集团,担任紫光集团全球执行副总裁。紫光集团董事长兼CEO赵卫国也表示,“孙世伟先生多年来一直深入半导体领域。他具有丰富的工厂建设管理经验和卓越的行业洞察力。他是公司的总经理兼首席执行官,必将带领武汉新芯抓住难得的行业机遇,进一步推动业务发展。”

    孙世伟自1985年以来一直从事半导体行业,在半导体行业拥有30多年的经验。 2005年,在名誉主席曹兴成和名誉副主席宣明智的爆发和船舶案件逐渐消失后,孙世伟上台,成为联通最年轻的50岁高级副总裁。/p>

    孙世伟于2008年7月当选首席执行官。当他上任时,联通的最低股价跌至新台币6.6元。一年后,最高股价为19.1新台币。联通的市值增长了两倍。孙世伟成功带领联通走出低迷时期。孙世伟专注于研发,是联通过去严重依赖的专业人士。在联通任职期间,孙世伟因其严谨的管理和对执行的高度重视而闻名。他擅长推动工艺技术的微小进步,提高产量。在过去90和65纳米晶圆代工业的先进工艺时代,他是赶超太极电信的最大推动者。

    孙世伟于2012年11月辞去首席执行官职务,成为联通副主席。随后他因退休而于2015年辞去联通董事职务。退休后,孙世伟担任全球咨询和半导体公司的高级顾问。此外,他还是新加坡科学技术学院,美国西北大学麦考密克工程学院,Brewer Technology,R& D Altanova和Qinyou Optoelectronics Company的独立董事,以及上海的非执行主席。智能微电子公司。

    经过两年的风风雨雨,孙世伟于2017年1月加入紫光集团担任紫光环球执行副总裁。当时,业内人士猜测,紫光打算将成都定位为晶圆厂,孙世伟将负责成都工厂然而,由于紫光集团将成都定位于3D NAND闪存芯片的生产基地,孙世伟在紫光的具体方向也是一个谜。

    这次,紫光宣布孙世伟接任武汉鑫鑫总经理兼首席执行官。他出生在Wafer OEM,并再次回到Wafer OEM旧系列。孙世伟调整自己的立场也是合理的。

    武汉在集成电路领域的布局,最着名的是紫光下的长江储存,但实际上同一批武汉鑫鑫是当地最早的晶圆厂。

    2006年,武汉鑫鑫成立。 2008年,武汉鑫鑫建成投产。 2016年,在武汉鑫鑫,紫光集团,国家集成电路产业投资基金,湖北IC产业投资基金和湖北科技投资集团的基础上,共同投资建立长江储存科技有限公司,武汉鑫鑫被整合到长江。仓储,成为长江仓储的全资子公司。

    长江存储全面攻击NAND闪存后,2018年,武汉鑫鑫在开发中进行了“重新锚定”,规划了三大业务:3D IC芯片技术代工厂,自有品牌NOR闪存,MCU微控制芯片值得一提的是,武汉鑫鑫主要基于NOR Flash,3D IC技术已成为NOR Flash和MCU之外的第三大技术平台。

    3D IC技术是一种晶圆上晶圆键合技术,集成了不同特性和功能的晶圆。 2018年12月,武汉鑫鑫宣布基于自己的3D集成技术平台成功开发出三种晶圆堆叠技术。武汉鑫鑫的晶圆级集成技术允许三种不同的功能晶圆(如逻辑,存储器和传感器)垂直连接,以便在晶圆的不同金属层之间进行电气互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比,晶圆级3D集成技术可提高带宽并减少延迟,从而实现更高的性能和更低的功耗。

    武汉鑫鑫的3D IC技术源自美国传感器制造商豪威OEM。它是中国最早的3D IC技术制造商。该技术与长江储存Xtacking技术相同,采用相同的技术原理。

    事实上,武汉鑫鑫自2012年以来一直在部署3D集成技术,并于2013年成功将3D集成技术应用于背照式图像传感器,其次是TSV堆叠技术和混合键合(Hybrid Bonding)。技术和多晶圆堆叠技术。

    随着紫光集团近期在“核心到云”产业链中的布局,可以预见紫光集团在国内芯片领域开辟了新的历程。

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